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华为押宝自主芯片:海思今年将成亚洲第一大芯片设计企业 [复制链接]

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楼主  发表于: 04-02

4月2日,产业链给出消息称,华为的海思将在今年超越联发科,成为整个亚洲地区最大的IC设计企业,而目前海思(HiSilicon)已经成长为大陆第一大芯片设计企业。
加强芯片自给自足能力
产业链强调,从今年开始,华为正在刻意提高旗下海思处理器的使用比例,削减高通等供应商的份额,其最终目标是,重要芯片可以做到自给自足,其他们的自研芯片已经覆盖手机、AI、服务器、路由器,电视等多个领域。
按照上周DIGITIMES Research发布的2018年全球TOP10 IC设计企业排名,联发科与华为海思的收入差距仅3亿美元左右,而联发科去年仅实现了0.9%的增长,海思则高达34.2%。鉴于今年华为手机依旧不慢的增速(今年出货量要冲击2.5亿部),所以他们超越联发科登顶是大概率事件。
据悉,华为海思目前已经向台积电投放了更多订单,基于7nm工艺的芯片方案会越来越多。
手机冲击全球第一 麒麟挤压高通份额
之前余承东接受采访时表示,华为手机目标很简单,就是要超越三星、苹果成为全球第一,而今年出货量预计是2.5亿台,明年这个目标将达到3亿台,如果这些都完成的话,华为手机应该已经是全球第一了。
随着出货量越来越大,华为已经有意提升麒麟处理器在自家手机占比,并减少高通、联发科的采购比例。目前,华为高端手机全部采用自研处理器,而华为将加快中低端手机导入海思麒麟平台的速度。
根据市调机构Gartner的数据,华为的半导体芯片采购量在2018年增长了45%,达到210亿美元,成为全球第三大IC芯片买家,落后于三星电子和苹果,但领先于戴尔。随着自主芯片使用比例的增加,华为在芯片研发上的投入会越来越多,预计今年投入额要比去年提升20%左右。
全面拥抱5G:麒麟985预计今年9月发布
目前华为在5G上的实力处于全球领先的地位,而具体到手机上,其将推出越来越多的5G手机,目前他们的麒麟980+巴龙5000 5G基带方案已经完全成熟,能够跟高通完全抗衡。
产业链强调,今年下半年华为会推出麒麟980的升级版,其会是采用7nm+EUV(极紫外光)工艺的麒麟985芯片,预计将直接整合5G基带,而不是现在外挂式,这样可以带来更好的功耗表现等。
THE END
免责声明:本文来自腾讯新闻客户端自媒体,不代表昆山论坛的观点和立场。


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